Đến nội dung chính
Tuyển Dụng
← CÔNG TY TNHH DYNAMIC TEST SOLUTIONS VIỆT NAM

Senior Substrate Design Engineer

CÔNG TY TNHH DYNAMIC TEST SOLUTIONS VIỆT NAM · Hồ Chí Minh
Ứng tuyển tại trang chính thức ↗
Loại hình
Toàn thời gian
Hình thức
Tại văn phòng
Cấp bậc
Nhân viên
Ngành nghề
Kỹ thuật / Cơ khí
Mức lương
Thương lượng
Địa điểm
Hồ Chí Minh, Hồ Chí Minh, Hồ Chí Minh

Tổng quan

  • Thiết kế Substrate | Substrate Design
  • Thiết kế layout substrate package phức tạp bằng phần mềm Cadence Allegro APD.
  • Phát triển cấu trúc stack-up của substrate dựa trên yêu cầu về điện và khả năng sản xuất.
  • Thực hiện die fan-out, BGA fan-out, escape routing và định tuyến mật độ cao.
  • Thiết kế mạng phân phối nguồn (Power Distribution Network), các lớp tham chiếu (reference planes), cấu trúc chống nhiễu (shielding structures) và đường hồi dòng (return paths).
  • Tối ưu hóa định tuyến cho các cặp tín hiệu vi sai tốc độ cao và các tín hiệu yêu cầu kiểm soát trở kháng.
  • Chuẩn bị đầy đủ tài liệu thiết kế substrate bao gồm bản vẽ chế tạo, Gerber, ODB++, IPC-2581, BOM và bộ tài liệu phục vụ sản xuất.
  • Phối hợp kỹ thuật | Engineering Collaboration
  • Phối hợp chặt chẽ với các kỹ sư SI/PI để tối ưu trở kháng, suy hao chèn (Insertion Loss), suy hao phản xạ (Return Loss), xuyên nhiễu (Crosstalk) và tính toàn vẹn nguồn (Power Integrity).
  • Phối hợp với bộ phận Cơ khí để xác định kích thước package, vùng cấm (keep-out), tấm gia cường (stiffeners), đầu nối và các yêu cầu lắp ráp.
  • Hỗ trợ đánh giá khả năng sản xuất (DFM) với các nhà cung cấp substrate.
  • Trao đổi trực tiếp với khách hàng về các vấn đề kỹ thuật khi cần làm rõ yêu cầu thiết kế.
  • Hỗ trợ sản xuất | Manufacturing Support
  • Đảm bảo thiết kế layout đáp ứng năng lực chế tạo của nhà cung cấp.
  • Rà soát báo cáo DFM từ nhà sản xuất và cập nhật các thay đổi cần thiết.
  • Hỗ trợ quá trình chế tạo mẫu (Prototype), xác nhận kỹ thuật (Engineering Validation) và chuyển giao sản xuất hàng loạt.
  • Xác minh thiết kế | Design Verification
  • Kiểm tra stack-up, chất lượng định tuyến, phân bố đồng và tính liên tục của đường hồi dòng.
  • Thực hiện xác minh thiết kế bao gồm DRC, Constraint Manager, kiểm tra kết nối (Connectivity Verification) và các kiểm tra phục vụ sản xuất.
  • Hỗ trợ nhóm mô phỏng SI/PI bằng cách cung cấp các dữ liệu layout cần thiết.
  • Cải tiến liên tục | Continuous Improvement
  • Cải tiến phương pháp thiết kế và phát triển các thư viện dùng chung có thể tái sử dụng.
  • Xây dựng các hướng dẫn định tuyến và các thông lệ thiết kế tốt nhất (Best Practices).
  • Tham gia tối ưu hóa quy trình và phát triển các giải pháp tự động hóa thiết kế.
  • Tốt nghiệp Đại học chuyên ngành Kỹ thuật Điện, Điện tử, Cơ điện tử hoặc các ngành liên quan.
  • Có từ 04 năm kinh nghiệm trong một hoặc nhiều lĩnh vực sau:
  • Thiết kế substrate cho IC Package (IC Package Substrate Design)
  • Thiết kế PCB mật độ cao (High-Density PCB Design)
  • Có kinh nghiệm vững vàng với các công cụ:
  • Allegro PCB Editor
  • Có hiểu biết tốt về:
  • Cấu trúc Microvia
  • Công nghệ ép lớp tuần tự (Sequential Lamination)
  • Thành thạo hoặc có kiến thức về:
  • Định tuyến tín hiệu vi sai (Differential Routing)
  • Tối ưu hóa đường hồi dòng (Return Path Optimization)
  • Kiến thức cơ bản về EMI/EMC
  • Có kinh nghiệm làm việc với các nhà sản xuất (vendors) và tham gia đánh giá khả năng sản xuất (DFM Review).
  • Sẵn sàng làm thêm giờ khi cần để đáp ứng các mốc tiến độ của dự án và yêu cầu của khách hàng.
  • Có khả năng làm việc và giao tiếp với các nhóm toàn cầu ở nhiều múi giờ khác nhau khi công việc yêu cầu.

Quyền lợi

  • Laptop, Chế độ bảo hiểm, Phụ cấp, Chế độ thưởng, Đào tạo, Tăng lương, Nghỉ phép năm
Chế độ bảo hiểmChế độ thưởngTăng lươngĐào tạoPhụ cấpNghỉ phép nămLaptop / Thiết bị

Tóm tắt thông tin từ tin tuyển dụng chính thức. Xem bản gốc ↗

Quan tâm đến vị trí này?

Bạn sẽ được chuyển đến trang ứng tuyển chính thức của nhà tuyển dụng.

Ứng tuyển tại trang chính thức ↗
Đây là doanh nghiệp của bạn? Nhận quản lý trang, yêu cầu chỉnh sửa hoặc gỡ bỏ
→